根據(jù)《金華市科技計劃與項目管理辦法》（金市科字〔2009〕5號）規(guī)定，經(jīng)公開征集，縣（市、區(qū)）、開發(fā)主體科技部門推薦，市科技局組織初審、專家評審（專題答辯）、實地核查、處室聯(lián)審等程序，經(jīng)研究，擬將“400kg級耦合型節(jié)能熱場半導體襯底材料生長控制設(shè)備的研發(fā)”等271個項目列入2019年金華市科技計劃項目，現(xiàn)予以公示，接受社會監(jiān)督，公示期自公示之日起5個工作日。
       任何單位和個人對擬立名單持有異議的，應當在公示期內(nèi)書面向市科技局提出異議，單位應采用書面形式并加蓋公章，個人應采用實名提出異議。聯(lián)系方式：市紀委駐局紀檢監(jiān)察組82387952，高新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化處82461121；地址：市府大樓主樓616室、525室。

2019 年金華市科技計劃擬立項目（工業(yè)類）.pdf

2019 年金華市科技計劃擬立項目（公益類）.pdf

2019 年金華市科技計劃擬立項目（農(nóng)業(yè)類）.pdf

2019 年金華市科技計劃擬立項目（社發(fā)類）.pdf